產品詳情
簡單介紹：
聚酰亞胺薄膜（PI膜）是由均苯四甲酸二酐與二胺基二苯醚經縮聚、流延成膜及亞胺化工藝制成的高性能絕緣材料，具有-269℃至400℃的耐溫范圍、高機械強度及穩定介電性能。
詳情介紹：
聚酰亞胺薄膜（PI膜）呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
